หลังจาก Sony ได้เปิดตัว PlayStation 5 รุ่น CFI-1202 รุ่นปรับปรุงล่าสุด ที่มีแฟนเกมได้แกะเครื่องออกมาเห็น เมนบอร์ดที่ถูกออกแบบใหม่ และการระบายความร้อนที่มีขนาดเล็กลง

และล่าสุดมีการระบุว่าใน PS5 รุ่นใหม่ที่ปรับปรุงเป็นครั้งที่ 3 นี้จะใช้ชิป AMD Oberon Plus ที่ใช้กระบวนการผลิตขนาด 6 นาโนเมตรจาก TSMC แทนที่ชิปในรหัส AMD Oberon เดิมที่ผลิตในแบบ 7 นาโนเมตร ทำให้ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นมากถึง 18.8% ที่จะช่วยลดการใช้พลังงาน (กินไฟน้อยลง) และทำให้เครื่องเย็นลง ส่งผลทำให้ตัวระบายความร้อนรวมทั้งขนาดของชิปที่เล็กลงด้วย

นอกจากนี้ขนาดของชิปก็ลดลงจากเดิมจะมีขนาด 300 ตารางมิลลิเมตร ลดลงเหลือ 260 ตารางมิลลิเมตร เล็กลงมากถึง 15% แปลว่าในแต่ละรอบการผลิต Sony จะสามารถผลิตชิปเพิ่มขึ้นเกือบ 20% ด้วยต้นทุนที่ใกล้เคียงกัน ทำให้คาดว่า PS5 รุ่นใหม่จะมีต้นทุนที่ลดลงประมาณ 12%

และเนื่องจาก PS5 เป็นคอนโซลที่มีความต้องการผลิตมากที่สุดเมื่อเทียบกับ Xbox ทำให้มันมีประโยชน์มากในการเปลี่ยนเป็นแบบ 6 นาโน เพราะ Sony สามารถสร้างชิป PS5 ได้มากกว่า Xbox Series X เกือบ 50% ทำให้มีความเป็นไปได้ว่าในอนาคตไมโครซอฟท์จะมีการใช้ชิปแบบ 6 นาโนเมตร ด้วย

ในภาพซ้ายจะเป็น Oberon Plus 6 nm ส่วนขวาจะเป็น Oberon ที่ผลิตด้วย 7 nm เดิม

อ้างอิง

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส