MediaTek
เนื้อหาล่าสุด
ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3
เปิดตัวชิป Dimensity 8300: ซีพียูสถาปัตยกรรม Armv9, จีพียูเร็วขึ้น 60%, รองรับ Generative AI
MediaTek ได้ประกาศเปิดตัวชิปเซตรุ่นล่าสุดในซีรีส์ 8000 นั่นคือ Dimensity 8300 ที่ได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร รุ่นที่ 2 ของ TSMC
เผยคะแนน MediaTek Dimensity 9300 แรงกว่า Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3!
MediaTek เปิดตัวชิปเรือธง Dimensity 9300: ยกระดับซีพียูหลัก, เร่งประสิทธิภาพจีพียูด้วย Ray-Tracing
MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับพรีเมียมที่มาแข่งกับ Snapdragon 8 Gen 3 ของ Qualcomm ที่ได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนเรือธงปัจจุบัน
คอนเฟิร์ม Vivo T2 Pro จะใช้ชิป Dimensity 7200
เตรียมแซงหน้า Qualcomm?! MediaTek ประกาศผลิตชิป 3 nm ชิ้นแรกสำเร็จแล้ว!
MediaTek ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิปเซต 3nm ชิ้นแรกที่ผลิตจากเทคโนโลยี 3 nm ของ TSMC โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในปีหน้าเป็นชิป Dimensity รุ่นเรือธง ซึ่งแม้ในการแถลงข่าวทาง ...อ่านต่อ
MediaTek เพิ่มคุณสมบัติหลากหลายในซีรีส์ Dimensity 6000 สำหรับอุปกรณ์ 5G กระแสหลัก
MediaTek เปิดตัวชิปเซต Dimensity 6100+ สำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลางในอนาคต
MediaTek หวังสู้ข้อกล่าวหาว่าบริษัทไปจ้างคนให้ฟ้อง Realtek เพื่อกดดันให้ออกจากตลาดชิป
MediaTek บริษัทออกแบบชิปรายใหญ่จากไต้หวันระบุว่าจะต่อสู้กับข้อกล่าวหาของ Realtek ในชั้นศาล
ลือ MediaTek Dimensity 9300 จะใช้แกนประสิทธิภาพสูงที่เอาชนะ Apple A17 Bionic ได้!
MediaTek เปิดตัวชิปเซต Dimensity 8050: แกนซีพียูหลักความเร็ว 3.0 GHz
ชิปใหม่ Dimensity 9200+ โผล่ทำคะแนนบน Geekbench นำหน้า SD8 Gen 2
MediaTek จะเปิดตัวชิปตัวใหม่ Dimensity 9200+ วันที่ 10 พ.ค.นี้
ในวันนี้ MediaTek ได้ปล่อยภาพทีเซอร์ใหม่ระบุจะเปิดตัวชิป Dimensity 9200+ ในวันที่ 10 พฤษภาคมนี้
