NEO Semiconductor เปิดตัว 3D X-AI เทคโนโลยีหน่วยความจำประมวล AI ทะลุ 10 TB ต่อวินาที
NEO Semiconductor ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำ NAND Flash แบบ 3D และ 3D DRAM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป 3D X-AI ที่จะมาแทนเทคโนโลยีชิปหน่วยความจำแบบแบนด์วิธสูงหรือ HBM แบบเดิม
NEO Semiconductor ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำ NAND Flash แบบ 3D และ 3D DRAM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป 3D X-AI ที่จะมาแทนเทคโนโลยีชิปหน่วยความจำแบบแบนด์วิธสูงหรือ HBM แบบเดิม
