MediaTek หนึ่งในค่ายผลิตชิปสมาร์ตโฟนหลักของโลก มีชิปเซตมือถือครอบคลุมตั้งแต่สมาร์ตโฟนเรือธงไปจนถึงรุ่นราคาประหยัด ซึ่งรุ่นที่สร้างชื่อให้คนทั่วไปรู้จักคือ Helio Series เปิดตัวครั้งแรกในปี 2015 โดยปัจจุบัน MediaTek วางตำแหน่งชิป Helio ให้เป็นชิปชิปเซตสำหรับสมาร์ตโฟนระดับเริ่มต้นถึงระดับกลาง โดยเน้นไปที่ประสิทธิภาพที่คุ้มค่าและรองรับเทคโนโลยี 4G LTE จนเมื่อเทคโนโลยี 5G เริ่มเข้ามามีบทบาทมากขึ้นในอุตสาหกรรมสมาร์ตโฟน MediaTek ได้เปิดตัว Dimensity Series ในปี 2019 ซึ่งเป็นชิปชิปเซตที่รองรับเครือข่าย 5G และมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด

ปัจจุบันซีรีส์ Dimensity ก็ยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบโจทย์การใช้งานในทุกระดับ งั้นเรามาดูกันว่าแต่ละซีรีส์ของ Dimensity ในปี 2025 มีอะไรน่าสนใจบ้าง พร้อมเปรียบเทียบกับชิปรุ่นคู่แข่งอย่าง Snapdragon จาก Qualcomm เพื่อให้เห็นภาพความแตกต่างได้ชัดเจนยิ่งขึ้น

1. ซีรีส์ Dimensity 9000 (รุ่นเรือธง)

ถ้าพูดถึงชิปตัวท็อปของ MediaTek ตอนนี้ก็ต้องยกให้ Dimensity 9400 ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ใช้กระบวนการผลิต N3P 3nm จาก TSMC ที่ช่วยให้ทั้งแรงขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น

ชิปตัวนี้มาพร้อมกับ ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น

  • Cortex-X925 1 คอร์ ความเร็ว 3.63GHz
  • Cortex-X4 อีก 3 คอร์ ความเร็ว 3.3GHz
  • Cortex-A720 อีก 4 คอร์ ความเร็ว 2.4GHz

ไม่ว่าจะเล่นเกม หรือเปิดแอปฯ หนัก ๆ ก็ใช้ได้สบาย แถมยังมี GPU Immortalis-G925 ที่ช่วยให้ภาพกราฟิกของเกมมือถือสวยขึ้น กล้องรองรับเซนเซอร์สูงสุด 320MP และสามารถถ่ายวิดีโอ 8K ที่ 60fps พร้อม NPU 890 ที่ช่วยให้ AI บนอุปกรณ์ทำงานได้ดีขึ้น รองรับ 5G Sub-6 และ Wi-Fi 7

ชิปตัวนี้ก็คงเทียบได้กับ Snapdragon 8 Elite ตัวล่าสุดที่เพิ่งออกมาโดยเป็นชิปเซตที่ Qualcomm เคลมว่าเร็วที่สุดในโลก (เร็วกว่า A18 Pro อีก !) พร้อมกับฟีเจอร์ทั้งด้าน AI, กล้องถ่ายภาพ และการเล่นเกมที่ดีขึ้นด้วย

ผลการทดสอบ GeekBench 6 ระหว่าง Dimensity 9400 กับ Snapdragon 8 Elite

2. ซีรีส์ Dimensity 8000 (รุ่นรองท็อป)

สำหรับใครที่อยากได้ชิปแรง ๆ แต่ไม่อยากจ่ายแพงมาก Dimensity 8000 ถือเป็นอีกหนึ่งทางเลือก อย่าง Dimensity 8400 ที่ใช้กระบวนการผลิต N4P ขนาด 4 นาโนเมตรจาก TSMC

ชิปเซตนี้มากับ CPU 8 คอร์ ใช้ตัว Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 3.25GHz ทำให้แอปฯ ต่าง ๆ ทำงานพร้อมกันได้สบาย ๆ พร้อม GPU Mali-G720 MC7 ความเร็วสูงสุด 1.3GHz ช่วยให้เล่นเกมได้ลื่นมากขึ้น

รองรับ RAM LPDDR5X และ UFS 4 ทำให้เครื่องอ่าน – เขียนข้อมูลได้เร็วขึ้น เซนเซอร์กล้องอยู่ที่ 320MP และถ่ายวิดีโอ 4K ที่ 60fps พร้อม APU (AI Processor) ที่ช่วยให้ประมวลผลภาพและเสียงแบบเรียลไทม์ รองรับ 5G เพื่อการใช้งานอินเทอร์เน็ตที่เร็วและเสถียร

ชิปตัวนี้ก็คงเทียบได้กับ Snapdragon 7 Plus Gen 3 ซึ่งเป็นรุ่นที่ชิปเซตแรงเฉียดรุ่นใหญ่ มีการพัฒนา AI ให้ประมวลผลช่วยในการทำงาน รองรับ Wi-Fi 7 และ 5G โดยรวมแล้ว ทั้งสองรุ่นให้ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมไม่แพ้กัน แต่ก็มีจุดเด่นและข้อแตกต่างกันในบางด้าน

ผลการทดสอบ GeekBench 6 ระหว่าง Dimensity 8400 กับ Snapdragon 7 Gen 3

3. Dimensity 7000 Series (รุ่นกลาง)

ขยับมาที่รุ่นกลาง ๆ อย่าง Dimensity 7000 เป็นซีรีส์ที่เน้นความคุ้มค่า มีรุ่น Dimensity 7350 เป็นตัวชูโรง ใช้กระบวนการผลิต 4nm จาก TSMC ช่วยให้ทั้งแรงและประหยัดพลังงาน ชิปเซตตัวนี้มาพร้อม ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น

  • Cortex-A715 จำนวน 2 คอร์ ความเร็ว 2.8GHz สำหรับงานหนัก
  • Cortex-A510 จำนวน 6 คอร์ สำหรับจัดการงานเบื้องหลัง

ด้านกราฟิกใช้เป็น GPU Mali-G610 MC4 ความเร็ว 1.3GHz รองรับ RAM LPDDR4x/LPDDR5 และ UFS 3.1 ตัวกล้องรองรับเซนเซอร์กล้องสูงสุด 200MP และบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60fps พร้อมการประมวลผลภาพที่ด้วย AI ส่วนเรื่องการเชื่อมต่อ 5G ก็มีมาให้

ชิปรุ่นนี้ต้องไปเปรียบเทียบกับ Snapdragon 6 Gen 4 รุ่นใหม่ล่าสุดที่เพิ่งออกมา ใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตรจาก TSMC ต้องรอดูกันว่าประสิทธิภาพจะทำได้ดีแค่ไหนเมื่อเทียบกับ Dimensity 7000 Series ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลาง ๆ แต่จากการคาดการณ์ ประสิทธิภาพโดยรวมอาจไม่ต่างกันมากนัก โดยความแตกต่างอาจจะอยู่ที่รายละเอียดเล็ก ๆ น้อย ๆ มากกว่า

ผลการทดสอบ GeekBench 6 ระหว่าง Dimensity 7350 กับ Snapdragon 6 Gen 4

4. Dimensity 6000 Series (รุ่นประหยัด)

Dimensity 6000 เป็นซีรีส์ชิปของ MediaTek ที่ทำให้สมาร์ตโฟนราคาประหยัดสามารถใช้ 5G ได้ โดยยังคงมีฟีเจอร์สำคัญ ๆ อยู่ อย่างรุ่นล่าสุด Dimensity 6400 ที่ใช้กระบวนการผลิตขนาด 6nm

ชิปเซตตัวนี้มาพร้อม ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น Cortex-A76 จำนวน 2 คอร์ ความเร็ว 2.5GHz สำหรับงานที่ต้องการพลังประมวลผล และ Cortex-A55 จำนวน 6 คอร์ ความเร็ว 2.0GHz สำหรับการใช้งานทั่วไป

แบตเตอรีใช้งานได้นานด้วยเทคโนโลยี UltraSave 3.0+ ตัวกล้องรองรับสูงสุด 108MP เซนเซอร์คู่ 16MP และรองรับหน้าจอ FHD+ (2520 × 1080) พร้อมรีเฟรชเรตสูงสุด 120Hz ช่วยให้การเลื่อนหน้าจอหรือเล่นเกมลื่นไหลขึ้น และรองรับ 5G

ถ้าจะเทียบชิปรุ่นที่ใกล้เคียงกันที่สุด ก็คงเป็น Snapdragon 4 Gen 2 เพราะทั้งเรื่องประสิทธิภาพ การเล่นเกม และการรองรับ 5G ทำได้ใกล้เคียงกัน แต่จุดที่ Dimensity 6400 ได้เปรียบคือมี UltraSave 3.0+ ที่ช่วยประหยัดพลังงาน ทำให้ใช้งานได้นานขึ้น ไม่ต้องชาร์จบ่อย ก็ถือว่าเป็นข้อดีที่ต่างจากคู่แข่งเลย

ผลการทดสอบ GeekBench 6 ระหว่าง Dimensity 6400 กับ Snapdragon 4 Gen 2

ไม่ว่าคุณจะมองหาสมาร์ตโฟนระดับไหน MediaTek Dimensity ก็ถือเป็นอีกหนึ่งทางเลือก ตั้งแต่ชิปรุ่นเรือธงไปจนถึงรุ่นประหยัดที่ยังคงคุ้มค่า ซึ่งในปี 2025 นี้ MediaTek ก็มีชิปให้เลือกตามความต้องการและงบของผู้ใช้ ทั้งความแรง ความอัจฉริยะของ AI และการรองรับเทคโนโลยีในอนาคตก็มีให้