ภาพหลุดชุดใหม่ได้แสดงให้เห็น Motherboard ของ iPhone 7 ซึ่งคาดว่าน่าจะมีชิปซีพียู A10 และแรม 2GB อยู่บนบอร์ดนี้ด้วย
ด้านหน้าของ Motherboard ใน iPhone 7
จากภาพที่ปรากฏข้างต้นนั้นแสดงให้เห็นว่าชิปซีพียู A10 จะได้รับการติดตั้งในตำแหน่งถัดจากช่องใส่ซิม และมีข่าวลือจากว่า TSMC จะรับผิดชอบในการผลิตชิปซีพียู A10 ทั้งหมด ซึ่ง Apple จะนำไปใช้กับอุปกรณ์ iOS ในปีนี้ จากเดิมที่ TSMC และ Samsung เคยร่วมกันผลิตชิปซีพียู A9 เมื่อปีก่อน
ด้านหลังของ Motherboard ใน iPhone 7
ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวลือว่า Apple จะใช้ชิปโมเด็ม Intel 7360 LTE เป็นจำนวน 50% ของจำนวน iPhone ในปีนี้ และอีก 50% จะใช้ชิปของ Qualcomm
มีการคาดการณ์ว่า Apple จะเปิดตัว iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ในเดือนกันยายน 2016 นี้ อีกทั้งยังมีข่าวลือว่าจะมี iPhone 7 Pro อีกด้วย
ที่มา : phonearena.com