MediaTek จะเปิดตัว Dimensity 8300 ชิปประมวลผลผลระดับกลางในสัปดาห์หน้า (21 พฤศจิกายน) และตอนนี้ก็มีผลทดสอบ Geekbench ของ Redmi 70 ที่คาดว่าจะเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรก ๆ ที่ได้ใช้ชิปรุ่นใหม่นี้

Redmi K70 (Xiaomi 2311DRK48C) ได้คะแนนจากการทดสอบแบบ single-core อยู่ที่ 1,512 คะแนน และการทดสอบแบบ multi-core อยู่ที่ 4,886 คะแนน สูงกว่า Dimensity 8200 และ Dimensity 8200 Ultra เล็กน้อย โดยชิปรุ่นนี้จะประกอบด้วยแกน CPU ที่มีพื้นฐานจาก ARMv8 แบบ 1+3+4 แกน ได้แก่ 1x Cortex-A715 3.35GHz, 3x Cortex-A715 3.32GHz และ 4x Cortex-A510 2.2GHz ส่วนด้าน GPU จะมี Mali-G615 MC6
รายละเอียดอื่น ๆ ที่ระบุใน Geekbench คือ รุ่นนี้จะมีแรมสูงถึง 16GB และทำงานบน Android 14 ซึ่งคาดว่าจะเป็น Xiaomi HyperOS

ที่มา: GSMArena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส