TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลกจากประเทศไต้หวัน ได้เปิดตัวนวัตกรรมการผลิตชิปสุดล้ำระดับ 1.4 นาโนเมตร เรียกว่ากระบวนการ A14 สำหรับผลิตภัณฑ์ของแบรนด์เทคโนโลยียักษ์ใหญ่ที่เป็นลูกค้าของบริษัท เช่น Apple, Nvidia และ AMD เป็นต้น เพื่อคงความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมนี้
TSMC ได้เปิดเผยว่า กระบวนการผลิต A14 ระดับ 1.4 นาโนเมตรดังกล่าว ได้รับการปรับปรุงให้มีความหนาแน่นทางตรรกะ (Logic Density) เพิ่มขึ้น 20% ส่งผลให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้นเมื่อเทียบกับกระบวนการระดับ 2 นาโนเมตร เช่น มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 30% เป็นต้น
นอกจากนี้เมื่อเทียบกับกระบวนการ 3 นาโนเมตร ที่ TSMC ใช้ในปัจจุบัน ปรากฏว่าทำให้ใชิปมีความเร็วสูงขึ้น 30% และลดการใช้พลังงานลง 60%
ความหนาแน่นทางตรรกะ หรือ Logic Density นั้น หมายถึง จำนวนของทรานซิสเตอร์ที่ติดตั้งในพื้นที่หนึ่งหน่วยของชิปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งความหนาแน่นที่สูงขึ้นทำให้ชิปรองรับภาระงานที่ซับซ้อนมากขึ้นโดยใช้พื้นที่น้อยลง ส่งผลให้ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้น และใช้พลังงานน้อยลงตามไปด้วย
TSMC ได้กล่าวเพิ่มเติมถึงการเริ่มใช้กระบวนการผลิตใหม่ ดังนี้
- เริ่มจะกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ในปลายปี 2025
- เริ่มกระบวนการผลิตใหม่อีก 1 ตัว เรียกว่า A16 ในกลางปี 2026 ซึ่งจะมีความล้ำหน้ากว่ากระบวนการ 3 นาโนเมตร ในปัจจุบัน และ 2 นาโนเมตร
- เริ่มกระบวนการผลิต A14 ระดับ 1.4 นาโนเมตร ในปี 2028
ทางบริษัทยังแสดงความมั่นใจว่า ความต้องการชิปเซมิคอนดักเตอร์โดยรวมจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง และรายได้ของอุตสาหกรรมชิปเซมิคอนดักเตอร์จะเพิ่มสูงขึ้นกว่าระดับ 1 ล้านล้านเหรียญ ภายในสิ้นทศวรรษนี้
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Apple จะใช้กระบวนการระดับ 3 นาโนเมตร ของ TSMC ในการผลิตชิปเซต A19 สำหรับ iPhone 17 ที่จะเปิดตัวในปี 2025 นี้ เนื่องจากปัญหาต้นทุนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ที่ยังคงสูงอยู่ และจะปรับไปใช้กระบวนการระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC ในการผลิตชิปเซต A20 สำหรับ iPhone 18 ที่จะเปิดตัวในปี 2026 ต่อไป