ผู้จัดการทั่วไปในภาคธุรกิจสมาร์ตโฟนของ Lenovo ประเทศจีน ได้โพสต์ข้อความยืนยันว่า สมาร์ตโฟนเรือธงสเปกเกมมิงรุ่นต่อไปอย่าง Legion 3 Pro จะได้รับการติดตั้งชิป Snapdragon 898 (SM8450) ที่ยังไม่ได้รับการเปิดตัว พร้อมทั้งอ้างว่าจะได้รับการอัปเกรดหน่วยประมวลผลกราฟิกขึ้นไปอีกระดับหนึ่ง
ด้วยความที่จะติดตั้งชิปเซ็ตรุ่นใหม่ที่มีความเร็วสูงขึ้น ก็จะส่งผลทำให้ตัวเครื่องมีความร้อนสูงขึ้นตามไปด้วย จึงจำเป็นที่จะต้องมีการพัฒนาระบบระบายความร้อนแบบใหม่ขึ้นมาด้วยเช่นกัน จากเดิมที่ Legion 2 Pro หรือ Legion Duel 2 นั้น มาพร้อมพัดชม 2 ตัว ช่วยในการระบายความร้อน
ในส่วนของชิปเซต Snapdragon 898 ที่ Qualcomm ยังมิได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการนั้น มีข่าวลือว่าจะมีความเร็วมากกว่า Snapdragon 888 ถึง 20% ซึ่ง Legion 3 Pro จะเป็นหนึ่งในสมาร์ตโฟนรุ่นแรกๆ ที่จะได้ใช้ศักยภาพระดับสูงชิปเซต Snapdragon 898 นี้
ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส