หลังจากที่ทางทีมงานด้านเทคนิคของประเทศรัสเซียได้ทำการชำแหละ Samsung Galaxy S7 Edge กันไปก่อนหน้านี้แล้ว คราวนี้ทีมงานจากประเทศแคนาดานามว่า Chipworks ก็ขอชำแหละ Galaxy S7 Edge ดูบ้าง แต่ว่าไม่ใช่แค่ดูแผงวงจรอย่างเดียว เพราะทีมงานนี้ของลงลึกรายละเอียดขององค์ประกอบหลักๆ ของอุปกรณ์ชิ้นนี้

สิ่งที่ทำให้ Chipworks แตกต่างจากทีมอื่นที่เคยชำแหละ Galaxy S7 Edge มาแล้วก่อนหน้านี้ คือ พวกเขาจะศึกษาชิปทุกตัวและอุปกรณ์ทุกชิ้นเพื่อหาที่มาของพวกมัน ซึ่งทำให้ผลลัพธ์ที่ได้นั้นดูน่าสนใจมากกว่า และทำให้ได้รับรายละเอียดที่น่าสนใจเกี่ยวกับกล้องหลังของสมาร์ทโฟนตัวนี้

Apple ได้ใช้วิธีการขยายขนาดพิกเซลของภาพจาก 1.4 µm (อ่านว่า ไมครอน) เป็น 1.5 µm ใน iPhone 5 และ 5s ตามลำดับ ซึ่งขนาดพิกเซลที่ใหญ่ขึ้น จะทำให้สามารถเก็บแสงได้มากขึ้น ส่งผลให้ภาพที่ถ่ายออกมามีความสว่างมากขึ้น ถึงแม้จะถ่ายในตอนกลางคืนก็ตาม

ดังนั้น Samsung จึงได้ใช้วิธีขยายขนาดพิกเซลแบบเดียวกันใน Galaxy S7 และ S7 Edge จากเดิมในที่มีขนาดพิกเซล 1.12 µm  มาเป็น 1.4 µm ส่งผลให้การถ่ายภาพนั้นดีขึ้นจากเดิมมาก

ณ ตอนนี้ เมื่อเปรียบเทียบการถ่ายภาพระหว่าง Galaxy S 7 Edge และ iPhone 6S Plus ที่มีความละเอียดเท่ากันที่ 12 ล้านพิกเซล จะเห็นได้ว่า Galaxy S 7 Edge สามารถเก็บแสงในภาพได้ดีกว่า เนื่องจากมีขนาดพิกเซลที่ใหญ่กว่า (iPhone 6S Plus มีขนาดพิกเซลเพียง 1.22 µm เท่านั้น)

อีกทั้ง Galaxy S 7 Edge ยังใช้เซ็นเซอร์กล้องของ Sony IMX260 เพื่อเพิ่มความเร็วในการโฟกัสภาพอัตโนมัติอีกด้วย

07-Samsung-Galaxy-S7-Teardown-Camera-Module

เซ็นเซอร์กล้องของ Sony ใน Galaxy S7 Edge

Chipworks ยังอธิบายอีกว่า ระบบ Dual Pixel Phase Detection ของกล้องความละเอียด 12 ล้านพิกเซลตัวนี้นั้น ทาง Canon ได้ใช้เคยนำเสนอคอนเซ็ปต์นี้มาตั้งแต่ปี 2013 ในรุ่น EOS 70D DSLR

Samsung-Galaxy-S7-edge-teardown

อีกสิ่งที่น่าสนใจคือ Samsung ได้ใช้ตัวควบคุม Touch Screen (TSC) S6SMC41X ในสมาร์ทโฟนของตนเองเป็นครั้งแรก แต่ก็สังเกตเห็นตัวควบคุมดังกล่าวในสมาร์ทโฟน Doov L5 Pro ของประเทศจีน เมื่อไม่กี่สัปดาห์ก่อนด้วยเช่นกัน และน่าแปลกมากที่ LPDDR4 RAM จะเป็นของ Hynix ทั้งที่ Samsung ก็มีแผนก RAM ของตนเอง ซึ่งน่านะอนุมานได้ว่า Samsung Mobile ใช้ผู้ผลิตหลายบริษัท

และทาง Chipworks ได้ยืนยันว่าซีพียู Snapdragon 820 มีหมายเลยโมเดล MSM8996 และสังเกตเห็นการบัดกรีจำนวนมากเชื่อมอยู่ระหว่าง ซีพียู กับ RAM ซึ่งน่าเป็นห่วงในเรื่อง Bandwidth ที่สูงขึ้นของ RAM หรือปัญหาความร้อนที่กระจายตัวมากเกินไป

Samsung-Galaxy-S7-edge-teardown (1)

ที่มา : phonearena.com